耐磨复合板焊接热影响区的组织和性能
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采用热模拟试验，研究了不同焊接工艺条件下高强度耐磨复合板焊接热影响区的组织和性能。结果表明:t8/5对粗晶区组织有较大的影响，当t8/5较小时，耐磨复合板组织以贝氏体和粒状贝氏体为主；随着t8/5的增加，粒状贝氏体逐渐增加，冲击韧性逐渐降低；当t8/5为300s时，复合耐磨板组织以粒状贝氏体为主。随着峰值温度的升高，单道次焊接热影响区的冲击功先升高后降低，存在粗晶区和临界区脆化，而双道次焊接热影响区的冲击功逐渐升高，临界粗晶区韧性较低。组织分析表明，复合耐磨板粗晶区脆化主要是由粗大粒状贝氏体造成的，而临界区和临界粗晶区脆化主要是由沿晶界分布的粗大M-A组元所致。